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锡膏回流的五个阶段

文章来源:精测通电子责任编辑:jingcetong.com人气:发表时间:2010-03-09【
当锡膏至于一个加热的环境中,锡膏回流分为五个阶段。1.首先,用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发,温度上升必需慢(大约每秒3°C),以限制沸腾和飞溅,防止形成小锡珠,还有,一些元件对内部应力比较敏感,如果元件外部温度上升太快,会造成断裂。

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